BGA Reball Service

•採用大廠認證設備專精各類 BGA植球, 拆板, 迴焊, 更換錫球
•專精各類FLASH DRAM SSD DDR HDD 南橋 北橋 顯示晶片等電子元件
•Mass production on DRAM IC and FLASH IC. 量產 DRAM/FLASH 拆板, BGA植球

為什麼選擇MEGA

•原廠認可製程 •高規格機台設備 •高規格 ESD (抗靜電設備)

•Quality  (品質) •High Yield Rate  (良率) •Efficiency (Return Time)   (效率)

•Dependable   (可以信任) •Cost saving   (節省成本)

植球品質, 信任度, 專業度, 後端SMT製程高良率

我們堅持:

•BGA 錫球植球機 (高準確, 高效率, 高良率, 低汙染)

•最高品質錫球, approved by major chip makers.

•水性清潔劑, 水性助焊劑, 純水清洗把表面任何酸鹼值的加工附著物清洗掉.

•自動化製程, 減少手碰觸, 防止IC經碰觸汙染造成錫球氧化.

** 高良率的IC給後續SMT製程,生產出高良率產品,減少維修測試時間, 減少RMA, 提升效率,提升產能, 因而減少不必要開銷 (Cost Saving).